삼성전자, 테슬라와 23조원 파운드리 계약 체결! AI6칩 생산 본격화

삼성전자가 글로벌 전기차 기업 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 따냈습니다. 이는 삼성전자 반도체 부문 사상 최대 규모의 단일 고객 계약으로, 테슬라 자율주행 AI 칩 생산을 위한 장기 공급 파트너십입니다.

 

삼성-테슬라, AI6 칩으로 미래차 시장 정조준

28일 삼성전자는 총 22조 7648억 원 규모의 반도체 공급 계약을 공시했습니다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 무려 8년 넘게 지속되는 초장기 프로젝트입니다.

해당 계약의 고객사는 공식적으로 밝히지 않았지만, 일론 머스크 테슬라 CEO가 직접 X(구 트위터)를 통해 삼성과의 계약 사실을 공개하며 화제를 모았습니다.

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AI4부터 AI6까지… 자율주행 핵심 칩 '삼성 손에'

머스크는 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라며, "생산 효율을 높이기 위해 삼성과 긴밀히 협력할 것"이라고 밝혔습니다.

• AI4 칩 – 현재 삼성 평택 공장에서 생산 중
• AI5 칩 – 대만 TSMC 및 미국 애리조나 공장에서 양산 예정
• AI6 칩 – 삼성 텍사스 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정으로 생산 예정

AI4~6 시리즈는 테슬라가 자체 개발한 자율주행 전용 AI 칩으로, 테슬라 차량의 완전자율주행(FSD) 기능에 핵심적으로 활용됩니다.

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TSMC와 물량 분산, 공급망 리스크 줄이는 전략

삼성과 TSMC에 칩 생산을 이원화해 맡긴 것은 테슬라의 안정적인 공급망 전략으로 풀이됩니다. 글로벌 공급망 리스크가 커지는 가운데, 주요 칩 생산을 특정 업체에만 의존하지 않겠다는 의지로 해석됩니다.

 

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삼성 파운드리, 글로벌 고객사 신뢰 획득

이번 계약은 단순한 공급 계약을 넘어, 삼성 파운드리의 기술력과 안정성이 글로벌 선도 기업에게 인정받았다는 점에서 큰 의미가 있습니다.

삼성의 2나노 이하 초미세 공정 기술은 전력 효율과 성능을 모두 끌어올릴 수 있어, 고성능 AI 칩 생산에 매우 적합합니다.

 

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결론: 삼성-테슬라 협력, 미래 모빌리티 시장 주도 예고

삼성전자가 테슬라와 맺은 이번 대형 계약은 단순한 반도체 공급을 넘어 자율주행 기술 진화와 미래차 산업 경쟁력 강화를 위한 핵심 파트너십으로 평가됩니다. 향후 삼성의 미국 텍사스 신공장이 본격 가동되면, AI6 칩 생산도 속도를 낼 것으로 보이며, 삼성 파운드리의 글로벌 점유율 확대도 기대됩니다.