엔비디아 CEO 젠슨 황, 삼성전자 GDDR7 메모리에 친필 서명

출처: 연합뉴스

 

 

엔비디아와 삼성전자의 협력 강화

2025년 3월 20일(현지시간), 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO) 젠슨 황(Jensen Huang)이 삼성전자의 최신 그래픽 메모리 GDDR7에 친필 서명하면서, 양사의 협력 관계가 더욱 주목받고 있다.

 

이날 황 CEO는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2025)에서 협력업체 부스를 방문하는 일정을 소화했다. 페가트론(Pegatron)과 폭스콘(Foxconn) 부스를 방문한 후 삼성전자 부스를 찾은 그는 GDDR7 제품을 확인한 후 "이것이 GDDR7인가?"라고 질문했으며, 삼성 관계자의 긍정적인 답변을 듣고 기념으로 친필 서명을 남겼다.

 

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젠슨 황의 친필 메시지 "GDDR7 최고!"

황 CEO는 삼성전자 GDDR7 메모리에 다음과 같은 문구를 남겼다.

"GDDR7 Rocks!" (GDDR7 최고!)

"RTX ON!" (RTX는 계속된다)

"SAMSUNG" (삼성)

 

GDDR7은 엔비디아의 최신 그래픽카드 지포스 RTX 5090에 탑재되는 차세대 그래픽 메모리로, 이전 세대 대비 데이터 전송 속도가 대폭 향상되었다. 특히 인공지능(AI) 연산, 고해상도 게임, 데이터센터 활용 등 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서 최적의 성능을 제공할 것으로 기대된다.

 

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엔비디아와 삼성전자, 그래픽 메모리 협력 강화

황 CEO는 지난 1월 CES 2025에서 "RTX 5090에는 마이크론 메모리가 탑재되었다"고 언급하며 삼성전자와 SK하이닉스가 그래픽 메모리를 생산하지 않는 것으로 착각한 발언을 해 논란이 됐다. 그러나 이후 발표된 공식 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자의 GDDR7을 비롯해 다양한 파트너사의 제품이 탑재된다"고 정정했다.

 

이러한 상황에서 GTC 2025에서의 젠슨 황의 친필 서명은 삼성전자와의 협력 관계를 강조하는 신호로 해석되고 있다. 이는 삼성전자가 차세대 그래픽 메모리 시장에서 중요한 역할을 하고 있음을 다시 한번 입증하는 사례로 볼 수 있다.

 

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HBM4도 전시, 그러나 황 CEO 방문은 미뤄져

삼성전자 부스에는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM4도 전시되었다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서 삼성전자의 HBM3e에 "JENSEN APPROVED(젠슨 승인)"이라는 친필 메시지를 남겼던 전례가 있어, 이번에도 HBM4에 대한 반응이 주목받았다. 그러나 이동 동선 문제로 인해 HBM4 제품은 직접 확인하지 못한 것으로 알려졌다.

 

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엔비디아와 삼성전자의 미래 전망

삼성전자는 차세대 GDDR7과 HBM4 기술을 앞세워 엔비디아 및 글로벌 주요 고객사들과 협력을 더욱 강화할 계획이다. 엔비디아 또한 AI 연산과 고성능 GPU 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 삼성전자의 메모리 기술을 적극 활용할 가능성이 높다.

GTC 2025에서의 젠슨 황의 삼성 GDDR7 서명은 단순한 이벤트가 아니라, 미래 협력 강화를 암시하는 중요한 신호로 해석된다. 향후 삼성전자가 AI, 그래픽카드, 데이터센터 분야에서 얼마나 더 성장할지 기대가 모아진다.

 

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결론

이번 GTC 2025에서 엔비디아와 삼성전자의 협력이 더욱 견고해지는 모습을 보였다. 젠슨 황 CEO의 GDDR7 서명은 업계의 큰 관심을 모았으며, 삼성전자의 메모리 기술력이 다시 한번 인정받았다는 점에서 의미가 크다. 차세대 그래픽 메모리 시장에서 삼성전자의 입지가 더욱 강화될 것으로 예상되는 가운데, 향후 양사의 협력에 대한 기대가 커지고 있다.